將液態塑膠注入模具中使凝固成所需形狀，因成品特性需求不同，可能會添加玻璃纖維、阻燃劑等添加物，模具因條件需具有高耐磨耗性、耐腐蝕性等特性。

將熱塑性塑膠加熱軟化後，送入成型模具中擠出，擠出塑料會與模頭呈現相同的截面，在冷卻後依需要的長度切斷。依產品的不同，可能對模具的耐腐蝕性有要求。

主要使用在熱固性塑膠，透過上下模具合模加壓加熱，使塑膠塑形固化。用於壓縮成型的塑脂如有添加玻璃纖維，會對模具的硬度及耐磨耗性有要求。

透過設備熱塑性塑膠的型胚產出後，在閉合的模具中以吹氣方式使型胚膨脹至所需形狀並冷卻成型。依產品的不同，對模具的耐腐蝕性、耐磨耗性有要求。

半導體封裝為了避免晶片受到汙染，並且提供保護與散熱的效果，封裝製程以轉注成型為主。封裝用模需要高硬度及高耐磨耗性的特性來對應封裝用塑脂。